창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ113 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBFJ113 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBFJ113 TEL:82766440 | |
관련 링크 | MMBFJ113 TEL, MMBFJ113 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95S335K010CSAL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 2.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S335K010CSAL.pdf | |
![]() | 7M16000032 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M16000032.pdf | |
![]() | 17-10398-03 | 17-10398-03 AVNETASIAPTELTD SMD or Through Hole | 17-10398-03.pdf | |
![]() | HI1-303-2 HI1-0303-2 | HI1-303-2 HI1-0303-2 INTERSIL DIP14 | HI1-303-2 HI1-0303-2.pdf | |
![]() | SPN02SYBN-RC | SPN02SYBN-RC SP SMD or Through Hole | SPN02SYBN-RC.pdf | |
![]() | K4107 | K4107 TOSHIBA TO-3P | K4107.pdf | |
![]() | SG2003AJ | SG2003AJ LINFINITY DIP-16 | SG2003AJ.pdf | |
![]() | LA7566NS | LA7566NS sanyo DIP24 | LA7566NS.pdf | |
![]() | MDM11000VXI-80 | MDM11000VXI-80 MSI SLOT24 | MDM11000VXI-80.pdf | |
![]() | BYD37K.115 | BYD37K.115 NXP SMD or Through Hole | BYD37K.115.pdf | |
![]() | xxUSP4700M25X30 | xxUSP4700M25X30 RUBYCON SMD or Through Hole | xxUSP4700M25X30.pdf | |
![]() | 39-29-9187 | 39-29-9187 MOLEXINC MOL | 39-29-9187.pdf |