창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBF5461 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N5460-62, MMBF5460-62 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | P-Chan | |
전압 - 항복(V(BR)GSS) | 40V | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 2mA @ 15V | |
전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 1V @ 1µA | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7pF @ 15V | |
저항 - RDS(On) | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
전력 - 최대 | 225mW | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBF5461-ND MMBF5461TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBF5461 | |
관련 링크 | MMBF, MMBF5461 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R9CXPAJ | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CXPAJ.pdf | |
![]() | 2AP4 | 2AP4 CHINA SMD or Through Hole | 2AP4.pdf | |
![]() | HSMF-C168 | HSMF-C168 AVAGO SMD or Through Hole | HSMF-C168.pdf | |
![]() | AS4LC256K16EO-45TC | AS4LC256K16EO-45TC ALLIANCE SSOP-40 | AS4LC256K16EO-45TC.pdf | |
![]() | dsPIC30F5011-30I/PT3 | dsPIC30F5011-30I/PT3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F5011-30I/PT3.pdf | |
![]() | MSS5131-394MLB | MSS5131-394MLB Coilcraft SMD or Through Hole | MSS5131-394MLB.pdf | |
![]() | MAX881REUB-TG068 | MAX881REUB-TG068 MAXIM MSOP10 | MAX881REUB-TG068.pdf | |
![]() | LL1608-FS22N | LL1608-FS22N TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FS22N.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFR-25 | HY5PS121621CFR-25 ORIGINAL BGA | HY5PS121621CFR-25.pdf |