창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD914LT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBD914LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 | |
카탈로그 페이지 | 1564 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 10mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 75V | |
정전 용량 @ Vr, F | 4pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | MMBD914LT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBD914LT3G | |
관련 링크 | MMBD91, MMBD914LT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF4871V | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4871V.pdf | |
![]() | MS46SR-20-350-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-350-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | 0M1058T | 0M1058T PHILIPS SMD or Through Hole | 0M1058T.pdf | |
![]() | 2430BZAC | 2430BZAC TI BGA | 2430BZAC.pdf | |
![]() | PHB23NQ15T | PHB23NQ15T PHILIPS SOT-263 | PHB23NQ15T.pdf | |
![]() | AMPAL20L10ALJC | AMPAL20L10ALJC AMD SMD or Through Hole | AMPAL20L10ALJC.pdf | |
![]() | AK8583A(p/b) | AK8583A(p/b) AKM TQFP-100 | AK8583A(p/b).pdf | |
![]() | MT8HTF6464HDY-53EA1 | MT8HTF6464HDY-53EA1 MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF6464HDY-53EA1.pdf | |
![]() | 216Q9NACGA13FH (Mobility M9-CSP32) | 216Q9NACGA13FH (Mobility M9-CSP32) ATi BGA | 216Q9NACGA13FH (Mobility M9-CSP32).pdf | |
![]() | 22202C474MAT2A | 22202C474MAT2A AVX SMD | 22202C474MAT2A.pdf | |
![]() | LZ2313H9 | LZ2313H9 SHARP CDIP18 | LZ2313H9.pdf | |
![]() | MX1616 | MX1616 DATEL CDIP | MX1616.pdf |