창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD914E9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD914E9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD914E9 | |
| 관련 링크 | MMBD9, MMBD914E9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F35IET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F35IET.pdf | |
![]() | 2SK1031XDC TL | 2SK1031XDC TL HITACHI SOT-23 | 2SK1031XDC TL.pdf | |
![]() | ERJEKF2001V | ERJEKF2001V PAN SMD or Through Hole | ERJEKF2001V.pdf | |
![]() | 0402ESDB-MLPT | 0402ESDB-MLPT COOPER 0402- | 0402ESDB-MLPT.pdf | |
![]() | UPC358C-A-JM | UPC358C-A-JM NEC DIP | UPC358C-A-JM.pdf | |
![]() | OQ2809D | OQ2809D PHI DIP-28 | OQ2809D.pdf | |
![]() | SKD146-L75/SKD146-L100 | SKD146-L75/SKD146-L100 SEMIKRON SEMIPONT6 | SKD146-L75/SKD146-L100.pdf | |
![]() | 2SK881 | 2SK881 TOSHIBA SOT-323 | 2SK881.pdf | |
![]() | VRD3350PNX | VRD3350PNX ANASEM SON-6 | VRD3350PNX.pdf | |
![]() | LT1254CS#PBF | LT1254CS#PBF O SOP | LT1254CS#PBF.pdf | |
![]() | BFG135 T/R | BFG135 T/R NXP SMD or Through Hole | BFG135 T/R.pdf |