창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD9147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD9147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIODE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD9147 | |
| 관련 링크 | MMBD, MMBD9147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B1201UALTP | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | B1201UALTP.pdf | |
![]() | MLG0402Q2N8CT000 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N8CT000.pdf | |
![]() | LBB126 | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LBB126.pdf | |
![]() | ST10F296-Q3 | ST10F296-Q3 ST QFP | ST10F296-Q3.pdf | |
![]() | CXA1842 | CXA1842 SONY DIP | CXA1842.pdf | |
![]() | BDV66D | BDV66D PHI/ON TO-3P | BDV66D.pdf | |
![]() | NJU6324LC | NJU6324LC JRC SMD or Through Hole | NJU6324LC.pdf | |
![]() | DS1673E-5+ | DS1673E-5+ Maxim SMD or Through Hole | DS1673E-5+.pdf | |
![]() | BTA204-600F,127 | BTA204-600F,127 NXP SMD or Through Hole | BTA204-600F,127.pdf | |
![]() | NRSZ331M16V10x12.5F | NRSZ331M16V10x12.5F NIC DIP | NRSZ331M16V10x12.5F.pdf | |
![]() | TW8816DBAB3-GR | TW8816DBAB3-GR TECHWALL TFBGA144 | TW8816DBAB3-GR.pdf | |
![]() | S02336 | S02336 ORIGINAL SOP | S02336.pdf |