창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD914-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD914-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD914-GS08 | |
관련 링크 | MMBD914, MMBD914-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMP7312 | LMP7312 NS SOIC NARROW | LMP7312.pdf | |
![]() | AS-6.144-18 | AS-6.144-18 ORIGINAL SMD | AS-6.144-18.pdf | |
![]() | PS53126PWR | PS53126PWR TI TSSOP20 | PS53126PWR.pdf | |
![]() | LM4140CCM-2.0/NOPB | LM4140CCM-2.0/NOPB NS SOP-8 | LM4140CCM-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | xcf08sv048c | xcf08sv048c xilinx SMD or Through Hole | xcf08sv048c.pdf | |
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![]() | 29DL320T-80 | 29DL320T-80 GLINK TSOP | 29DL320T-80.pdf | |
![]() | TMM314AP-3 | TMM314AP-3 TOSHIBA DIP-18 | TMM314AP-3.pdf | |
![]() | SKN3F20/08 | SKN3F20/08 SEMIKRON DO-4 | SKN3F20/08.pdf |