창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD701T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD701T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD701T/R | |
관련 링크 | MMBD70, MMBD701T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM7832ER152L | 1.5mH Unshielded Inductor 400mA 3.15 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832ER152L.pdf | |
![]() | AMS1117-1.2V 1A | AMS1117-1.2V 1A ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1117-1.2V 1A.pdf | |
![]() | DAC331B-12-2 | DAC331B-12-2 ORIGINAL DIP18 | DAC331B-12-2.pdf | |
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![]() | 16084386 | 16084386 DELCO DIP-40 | 16084386.pdf | |
![]() | 21007P | 21007P ZILOG SSOP | 21007P.pdf | |
![]() | R60eF3680AA6M | R60eF3680AA6M KEMET SMD or Through Hole | R60eF3680AA6M.pdf | |
![]() | NE555-CN | NE555-CN TI DIP | NE555-CN.pdf | |
![]() | MAX6488ETB25A3DY+ | MAX6488ETB25A3DY+ MAXIM QFN-10 | MAX6488ETB25A3DY+.pdf | |
![]() | DN1823 | DN1823 SILICONIX CAN7 | DN1823.pdf | |
![]() | PO406FC05C-T7-2 | PO406FC05C-T7-2 PROTEK SMD or Through Hole | PO406FC05C-T7-2.pdf |