창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD7000HC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD7000HC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD7000HC | |
| 관련 링크 | MMBD70, MMBD7000HC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECQ-E2154KFW | 0.15µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.236" W (10.30mm x 6.00mm) | ECQ-E2154KFW.pdf | |
![]() | JWZ1120-2003 | JWZ1120-2003 Hosiden SMD or Through Hole | JWZ1120-2003.pdf | |
![]() | DSX630G-B | DSX630G-B KDS 60 35 12mm | DSX630G-B.pdf | |
![]() | PA16EE | PA16EE APEX ZIP | PA16EE.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ104 | MNR02M0AJ104 ROHM SMD or Through Hole | MNR02M0AJ104.pdf | |
![]() | DSP-272M | DSP-272M ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-272M.pdf | |
![]() | LE88CLGM QP20 E3 | LE88CLGM QP20 E3 INTEL BGA | LE88CLGM QP20 E3.pdf | |
![]() | BZG04-160 | BZG04-160 PHILIPS 1808 | BZG04-160.pdf | |
![]() | 350BXA47M16X20 | 350BXA47M16X20 Rubycon DIP-2 | 350BXA47M16X20.pdf | |
![]() | 0P07DP | 0P07DP TI DIP | 0P07DP.pdf |