창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD6050LTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD6050LTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD6050LTB | |
| 관련 링크 | MMBD60, MMBD6050LTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2CTT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CTT.pdf | |
![]() | MPSA56-AP | TRANS PNP 80V 0.5A TO-92 | MPSA56-AP.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6490V | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6490V.pdf | |
![]() | ADSV8 | ADSV8 AD SMD or Through Hole | ADSV8.pdf | |
![]() | 2N2322 | 2N2322 MOT CAN3 | 2N2322.pdf | |
![]() | 381-061-11 | 381-061-11 KSN DIP | 381-061-11.pdf | |
![]() | MLX90248DB | MLX90248DB MELEXIS SOT23 | MLX90248DB.pdf | |
![]() | MCPEP | MCPEP NVIDIA BGA | MCPEP.pdf | |
![]() | SN74CS32J | SN74CS32J RECOTON SMD | SN74CS32J.pdf | |
![]() | RR0816P-4750-B | RR0816P-4750-B SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-4750-B.pdf | |
![]() | C4520COG3F270KT0A0 | C4520COG3F270KT0A0 TDK SMD or Through Hole | C4520COG3F270KT0A0.pdf | |
![]() | AMC1203BPSAR | AMC1203BPSAR TI AMC1203BPSAR | AMC1203BPSAR.pdf |