창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD6050DLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD6050DLT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD6050DLT1G | |
관련 링크 | MMBD605, MMBD6050DLT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3CXBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXBAP.pdf | |
![]() | S0402-56NG2D | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NG2D.pdf | |
![]() | RT1210CRE07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07267RL.pdf | |
![]() | TPA11FGRA0 | TPA11FGRA0 TYCO/AMP NA | TPA11FGRA0.pdf | |
![]() | C32121AE | C32121AE DIP IC | C32121AE.pdf | |
![]() | 652174 | 652174 FLORIDAMISC SMD or Through Hole | 652174.pdf | |
![]() | K9ABG08UOM-MCBOM | K9ABG08UOM-MCBOM SAMSUNG LGA | K9ABG08UOM-MCBOM.pdf | |
![]() | TC74VHC14AFT | TC74VHC14AFT TOSHIBA TSSOP14 | TC74VHC14AFT.pdf | |
![]() | TMD8809X02 | TMD8809X02 SAMSUNG QFP | TMD8809X02.pdf | |
![]() | 24L7829 | 24L7829 ORIGINAL TO92 | 24L7829.pdf |