창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD6050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBD6050 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 50V | |
정전 용량 @ Vr, F | 2.5pF @ 0V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBD6050-ND MMBD6050TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBD6050 | |
관련 링크 | MMBD, MMBD6050 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
RC1218DK-0736KL | RES SMD 36K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0736KL.pdf | ||
AMLM105H | AMLM105H AMD CAN8 | AMLM105H.pdf | ||
7240F3 | 7240F3 ORIGINAL SOP8 | 7240F3.pdf | ||
TLP250(D4) | TLP250(D4) TOSHIBA DIP-8 | TLP250(D4).pdf | ||
SRD## | SRD## ON TSOP-5 | SRD##.pdf | ||
REG1117FA-1.8KTTT G4 | REG1117FA-1.8KTTT G4 BB SMD or Through Hole | REG1117FA-1.8KTTT G4.pdf | ||
GZY-S016 | GZY-S016 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-S016.pdf | ||
CXB1443AR | CXB1443AR SONY QFP48 | CXB1443AR.pdf | ||
UC3834AN | UC3834AN ST DIP | UC3834AN.pdf | ||
X9271TV14-2N/A7T1 | X9271TV14-2N/A7T1 INTERSIL TSSOP14 | X9271TV14-2N/A7T1.pdf | ||
50087-8060 | 50087-8060 MOLEX SMD or Through Hole | 50087-8060.pdf |