창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD330T1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD330T1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD330T1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | MMBD330T1 TEL, MMBD330T1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0402FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0749R9L.pdf | |
![]() | NOIP1SE1300A-QDI | CMOS with Processor Image Sensor 1280H x 1024V 4.8µm x 4.8µm 48-LCC (14.22x14.22) | NOIP1SE1300A-QDI.pdf | |
![]() | SMT-B-1 | SMT-B-1 LOWALPHA BGA | SMT-B-1.pdf | |
![]() | XC3S50VQ100EGQ | XC3S50VQ100EGQ XILINX QFP | XC3S50VQ100EGQ.pdf | |
![]() | 2SB1656-M | 2SB1656-M NEC TO-126 | 2SB1656-M.pdf | |
![]() | HEF40245BP | HEF40245BP PHI SMD or Through Hole | HEF40245BP.pdf | |
![]() | DSP32CR33100 | DSP32CR33100 AT&T PGA | DSP32CR33100.pdf | |
![]() | 359790214 | 359790214 MOLEX Original Package | 359790214.pdf | |
![]() | SC87C51AGK44-A | SC87C51AGK44-A PHI WCLCC | SC87C51AGK44-A.pdf | |
![]() | NTD1N120 | NTD1N120 ON SOT-252 | NTD1N120.pdf | |
![]() | SST39VF3201-4I-B3K | SST39VF3201-4I-B3K SST BGA | SST39VF3201-4I-B3K.pdf | |
![]() | 951-3C-24D | 951-3C-24D ORIGINAL DIP-SOP | 951-3C-24D.pdf |