창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD3004S-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBD3004S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1591 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 직렬 연결 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 300V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 225mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 200mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 240V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBD3004S-FDITR MMBD3004S7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD3004S-7-F | |
| 관련 링크 | MMBD300, MMBD3004S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | G768B (F201) | G768B (F201) ORIGINAL SSOP16 | G768B (F201).pdf | |
![]() | 1676480-9 | 1676480-9 Tyco SMD or Through Hole | 1676480-9.pdf | |
![]() | AM26C10CN | AM26C10CN AMD DIP | AM26C10CN.pdf | |
![]() | XCR5064CVQ44C | XCR5064CVQ44C XILINX QFP | XCR5064CVQ44C.pdf | |
![]() | OPA121KP1 | OPA121KP1 BB SOP8 | OPA121KP1.pdf | |
![]() | NCP3418CDR2 | NCP3418CDR2 ON SOP-8 | NCP3418CDR2.pdf | |
![]() | ELMP530A-S | ELMP530A-S NEC SMD or Through Hole | ELMP530A-S.pdf | |
![]() | A234063AP | A234063AP AZ DIP-8 | A234063AP.pdf | |
![]() | PGA204BPG4 | PGA204BPG4 BB/TI DIP-16 | PGA204BPG4.pdf | |
![]() | MMB0207-50FB2270R | MMB0207-50FB2270R ORIGINAL SMD or Through Hole | MMB0207-50FB2270R.pdf | |
![]() | CR2PM-8UE | CR2PM-8UE Renesas TO-220F | CR2PM-8UE.pdf | |
![]() | SUM110N08-09 | SUM110N08-09 VISHAY TO-263 | SUM110N08-09.pdf |