창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBD2838LT1G- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBD2838LT1G- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBD2838LT1G- | |
| 관련 링크 | MMBD283, MMBD2838LT1G- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVE350GDA102MMH0S | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMVE350GDA102MMH0S.pdf | |
![]() | 9C12020001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12020001.pdf | |
![]() | L6373205 | L6373205 INTEL 8344 | L6373205.pdf | |
![]() | 25P64VP6 | 25P64VP6 ST SOP | 25P64VP6.pdf | |
![]() | 74ALVC16374ADGGR | 74ALVC16374ADGGR TI TSSOP48 | 74ALVC16374ADGGR.pdf | |
![]() | TLP3526(N.F) | TLP3526(N.F) TOS DIP4 | TLP3526(N.F).pdf | |
![]() | C1206X474K101T | C1206X474K101T HEC SMD or Through Hole | C1206X474K101T.pdf | |
![]() | MF10CCWMX+ | MF10CCWMX+ NSC SMD or Through Hole | MF10CCWMX+.pdf | |
![]() | HI4-6516 | HI4-6516 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI4-6516.pdf | |
![]() | AP2402A31KTR-G1 | AP2402A31KTR-G1 BCD SOT-23 | AP2402A31KTR-G1.pdf | |
![]() | MD4811-D512-V3Q18-X- | MD4811-D512-V3Q18-X- M TSSOP | MD4811-D512-V3Q18-X-.pdf | |
![]() | LDH33A102BB-600/TA76 | LDH33A102BB-600/TA76 MURATA SMD | LDH33A102BB-600/TA76.pdf |