창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD2837LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBD2837, 8LT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 | |
카탈로그 페이지 | 1564 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 100mA | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 4ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 30V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBD2837LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBD2837LT1G | |
관련 링크 | MMBD283, MMBD2837LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
3410.0037.01 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 3410.0037.01.pdf | ||
![]() | PLZ16B-HG3/H | DIODE ZENER 16V 500MW DO219AC | PLZ16B-HG3/H.pdf | |
![]() | RCP1206W360RGS6 | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W360RGS6.pdf | |
![]() | CMF55100R00FHRE | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100R00FHRE.pdf | |
![]() | 82-24-6008 | 82-24-6008 MOLEXINC MOL | 82-24-6008.pdf | |
![]() | PIC17C756A-33/IL | PIC17C756A-33/IL MICRO PLCC68 | PIC17C756A-33/IL.pdf | |
![]() | BBP-70+ | BBP-70+ Mini SMD or Through Hole | BBP-70+.pdf | |
![]() | SFE10.7MS3GH15-A-TF21 | SFE10.7MS3GH15-A-TF21 MURATA SMD-DIP | SFE10.7MS3GH15-A-TF21.pdf | |
![]() | TA8792 | TA8792 TOSHIBA DIP | TA8792.pdf | |
![]() | MGA-3486 | MGA-3486 Agilent SMD or Through Hole | MGA-3486.pdf | |
![]() | DAC080903Q | DAC080903Q HITACHI SMD or Through Hole | DAC080903Q.pdf | |
![]() | LQP10A27NG02T1M00-01 | LQP10A27NG02T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A27NG02T1M00-01.pdf |