창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBD101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMBD101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMBD101 | |
관련 링크 | MMBD, MMBD101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2C0G1H090D030BA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1H090D030BA.pdf | |
![]() | VJ2225A182JBBAT4X | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182JBBAT4X.pdf | |
![]() | RG3216N-2433-D-T5 | RES SMD 243K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2433-D-T5.pdf | |
![]() | MS27473T10F5P | MS27473T10F5P AMPL SMD or Through Hole | MS27473T10F5P.pdf | |
![]() | CA741BH | CA741BH HARRIS CAN | CA741BH.pdf | |
![]() | 16358RPQE RAD - PAK | 16358RPQE RAD - PAK SEI PGA | 16358RPQE RAD - PAK.pdf | |
![]() | AH165-2PL2G11E3 | AH165-2PL2G11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-2PL2G11E3.pdf | |
![]() | TMS370C250FNL | TMS370C250FNL TL SMD or Through Hole | TMS370C250FNL.pdf | |
![]() | TA7806F(TE16L1 | TA7806F(TE16L1 TOSHIBA STOCK | TA7806F(TE16L1.pdf | |
![]() | MAX6511UT085 | MAX6511UT085 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6511UT085.pdf | |
![]() | TC53C2602ECTTR | TC53C2602ECTTR Microchip SOT23-5 | TC53C2602ECTTR.pdf |