창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBC1321Q3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBC1321Q3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBC1321Q3 | |
| 관련 링크 | MMBC13, MMBC1321Q3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IKR.pdf | |
![]() | Y006012K1000B9L | RES 12.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006012K1000B9L.pdf | |
![]() | UTS0J471MDD | UTS0J471MDD NICHICON DIP | UTS0J471MDD.pdf | |
![]() | MAX705CSA+ | MAX705CSA+ MAXIM SOP | MAX705CSA+.pdf | |
![]() | 2301-A1 | 2301-A1 SI SMD or Through Hole | 2301-A1.pdf | |
![]() | TSC4424COE | TSC4424COE TELCOM SOP | TSC4424COE.pdf | |
![]() | DC388ZDS | DC388ZDS TI BGA | DC388ZDS.pdf | |
![]() | GC80960RPV3.3 | GC80960RPV3.3 ORIGINAL BGA | GC80960RPV3.3.pdf | |
![]() | KS0076B2 | KS0076B2 ORIGINAL QFP | KS0076B2.pdf | |
![]() | UDN2061 | UDN2061 ALLE DIP-8 | UDN2061.pdf | |
![]() | D6108C016 | D6108C016 NEC DIP-16 | D6108C016.pdf | |
![]() | HM67S18258BP-6H | HM67S18258BP-6H HITACHI BGA | HM67S18258BP-6H.pdf |