창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMB2502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMB2502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMB2502 | |
관련 링크 | MMB2, MMB2502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R2E153K125AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R2E153K125AA.pdf | |
![]() | 416F36022ADT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ADT.pdf | |
![]() | ERA-8AEB2100V | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB2100V.pdf | |
![]() | S-1011A | S-1011A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1011A.pdf | |
![]() | EPF10K30ABI356-3 | EPF10K30ABI356-3 ALTERA Call | EPF10K30ABI356-3.pdf | |
![]() | K4H561638C-TCB3 | K4H561638C-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638C-TCB3.pdf | |
![]() | LPC1226FBD48 | LPC1226FBD48 NXP QFP | LPC1226FBD48.pdf | |
![]() | TMFM0G226MTRF | TMFM0G226MTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMFM0G226MTRF.pdf | |
![]() | KA2Z72 | KA2Z72 ORIGINAL SIP | KA2Z72.pdf |