창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMB02070C3000FB200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMB02070C3000FB200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMB02070C3000FB200 | |
관련 링크 | MMB02070C3, MMB02070C3000FB200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S0R8AW250XT | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R8AW250XT.pdf | ||
ADUM5201WCRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM5201WCRWZ-RL.pdf | ||
ADUM3211WBRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM3211WBRZ-RL7.pdf | ||
UMT1N--TN | UMT1N--TN ROHM SMD or Through Hole | UMT1N--TN.pdf | ||
TMP87C846N-2A51 | TMP87C846N-2A51 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-2A51.pdf | ||
AD9876BSV | AD9876BSV ADI QFP | AD9876BSV.pdf | ||
ADC16S310 | ADC16S310 ADC TQFP | ADC16S310.pdf | ||
AD8193ACPZ | AD8193ACPZ ADI SMD or Through Hole | AD8193ACPZ.pdf | ||
T495C107K010AS | T495C107K010AS KEMET SMD | T495C107K010AS.pdf | ||
MIC5002CN | MIC5002CN MICREL DIP | MIC5002CN.pdf | ||
TG22-S134NDRL | TG22-S134NDRL HALO SOP-14 | TG22-S134NDRL.pdf | ||
HY5W5A6DLFP-PF | HY5W5A6DLFP-PF Hynix BGA54 | HY5W5A6DLFP-PF.pdf |