창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMAD1109E3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMAD1109,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 7 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 75V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 90V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 이더넷 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 1.5pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMAD1109E3/TR13 | |
| 관련 링크 | MMAD1109E, MMAD1109E3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R3CB01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R3CB01D.pdf | |
![]() | BFC237673183 | 0.018µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237673183.pdf | |
![]() | HS25 6K8 J | RES CHAS MNT 6.8K OHM 5% 25W | HS25 6K8 J.pdf | |
![]() | AT0603DRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0724R9L.pdf | |
![]() | TNPW251240K2BETG | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251240K2BETG.pdf | |
![]() | OPA627KP-2 | OPA627KP-2 BB DIP | OPA627KP-2.pdf | |
![]() | SB007-03CP-TA | SB007-03CP-TA ROHM SMD or Through Hole | SB007-03CP-TA.pdf | |
![]() | Blower 80 x 80 HP | Blower 80 x 80 HP X-BAND SMD or Through Hole | Blower 80 x 80 HP.pdf | |
![]() | DS1220Y200IND | DS1220Y200IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1220Y200IND.pdf | |
![]() | 3012HFE | 3012HFE LINEAR SMD or Through Hole | 3012HFE.pdf | |
![]() | MAX4618ESE+ | MAX4618ESE+ MAXIM SOP-16 | MAX4618ESE+.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLZA6 | TMS320C6416EGLZA6 TI QFP | TMS320C6416EGLZA6.pdf |