창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMAD1106E3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMAD1106,e3 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 4 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 75V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 90V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 이더넷 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 1.5pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMAD1106E3/TR13 | |
| 관련 링크 | MMAD1106E, MMAD1106E3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 636L3I033M00000 | 33MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3I033M00000.pdf | |
![]() | MB1430AP-SH | MB1430AP-SH FUJ DIP48 | MB1430AP-SH.pdf | |
![]() | M29W640FB70N6E/M29W640FB70N6F | M29W640FB70N6E/M29W640FB70N6F MICRON TSOP-48 | M29W640FB70N6E/M29W640FB70N6F.pdf | |
![]() | XC3342A-5PQ100C | XC3342A-5PQ100C XILINX QFP | XC3342A-5PQ100C.pdf | |
![]() | DM54LS08J/883C | DM54LS08J/883C NS CDIP | DM54LS08J/883C.pdf | |
![]() | F4CH-243M95-T101DTF | F4CH-243M95-T101DTF FUJITSU LCC | F4CH-243M95-T101DTF.pdf | |
![]() | FH4-6308-01 | FH4-6308-01 JAPAN SMD or Through Hole | FH4-6308-01.pdf | |
![]() | BU4310G | BU4310G ROHM SMD or Through Hole | BU4310G.pdf | |
![]() | AP809 | AP809 APS SMD or Through Hole | AP809.pdf | |
![]() | C2328A-O | C2328A-O FAIRCHILD TO-92 | C2328A-O.pdf | |
![]() | G96-303-C1 | G96-303-C1 NVIDIA BGA | G96-303-C1.pdf | |
![]() | NAND256R3A2BZA6E/F | NAND256R3A2BZA6E/F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND256R3A2BZA6E/F.pdf |