창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA7330LR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMA7330LR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMA7330LR2 | |
| 관련 링크 | MMA733, MMA7330LR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CY2292SC16 | CY2292SC16 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2292SC16.pdf | |
![]() | HZU6.8B(6.8V) | HZU6.8B(6.8V) HITACHI SMD DIP | HZU6.8B(6.8V).pdf | |
![]() | EL4544IGN | EL4544IGN INTERSIL BGA | EL4544IGN.pdf | |
![]() | 4021BD | 4021BD NXP SMD or Through Hole | 4021BD.pdf | |
![]() | M1N60C | M1N60C TM TO251-3 | M1N60C.pdf | |
![]() | MAX1300BEUG+ | MAX1300BEUG+ Maxim SSOP | MAX1300BEUG+.pdf | |
![]() | RL262-123J-RC | RL262-123J-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL262-123J-RC.pdf | |
![]() | CY7V1021-12ZC | CY7V1021-12ZC CY TSOP | CY7V1021-12ZC.pdf | |
![]() | UPD78F0537DAGK-GAL-AX | UPD78F0537DAGK-GAL-AX NEC QFP | UPD78F0537DAGK-GAL-AX.pdf | |
![]() | SL-8153 | SL-8153 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-8153.pdf | |
![]() | 400CXW180M16X50 | 400CXW180M16X50 RUBYCON DIP-2 | 400CXW180M16X50.pdf |