창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA6853BKWR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMA685x | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 축 | - | |
| 가속 범위 | - | |
| 감도(LSB/g) | - | |
| 감도(mV/g) | - | |
| 대역폭 | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 특징 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMA6853BKWR2 | |
| 관련 링크 | MMA6853, MMA6853BKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20102K05BETF | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K05BETF.pdf | |
![]() | 2SC4269-4 | 2SC4269-4 SANYO SOT-23 | 2SC4269-4.pdf | |
![]() | SKKT330/16E | SKKT330/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT330/16E.pdf | |
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![]() | ISPLSI 2064V-80LJ44 | ISPLSI 2064V-80LJ44 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 2064V-80LJ44.pdf | |
![]() | MAX4167ESD | MAX4167ESD MAXIM SOP14 | MAX4167ESD.pdf | |
![]() | DAC1108 | DAC1108 PMI SMD or Through Hole | DAC1108.pdf | |
![]() | DRV201YFMT | DRV201YFMT TI SMD or Through Hole | DRV201YFMT.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FHL(X700 | 216CXEJAKA13FHL(X700 ATI BGA | 216CXEJAKA13FHL(X700.pdf | |
![]() | TLV2264IPW | TLV2264IPW TI TSSOP-14 | TLV2264IPW.pdf |