창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6821BKWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA68xx | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X, Y | |
가속 범위 | ±120g, ±25g | |
감도(LSB/g) | 4.096(X), 20.479(Y) | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 5.25 V | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6821BKWR2 | |
관련 링크 | MMA6821, MMA6821BKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | P51-300-A-H-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-H-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | KSA1182-F1Y | KSA1182-F1Y ORIGINAL SOT-23 | KSA1182-F1Y.pdf | |
![]() | BLM15BB100SH1D | BLM15BB100SH1D MURATA SMD | BLM15BB100SH1D.pdf | |
![]() | RD485 | RD485 ORIGINAL SOP-8 | RD485.pdf | |
![]() | LD1084V2.5 | LD1084V2.5 ST TO-220 | LD1084V2.5.pdf | |
![]() | T1030-600W | T1030-600W ST TO-220 | T1030-600W.pdf | |
![]() | MHS0018-201-002 | MHS0018-201-002 AMPHENOL SMD or Through Hole | MHS0018-201-002.pdf | |
![]() | 4070BDC97 | 4070BDC97 Delevan SMD or Through Hole | 4070BDC97.pdf | |
![]() | ADE-2M+ | ADE-2M+ MINI SMD or Through Hole | ADE-2M+.pdf | |
![]() | KE253W | KE253W KEXIN SOD123 | KE253W.pdf | |
![]() | B07-BB03F350 | B07-BB03F350 ORIGINAL SMD or Through Hole | B07-BB03F350.pdf |