창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6813BKWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA68xx | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X, Y | |
가속 범위 | ±50g | |
감도(LSB/g) | 9.766 | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 5.25 V | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6813BKWR2 | |
관련 링크 | MMA6813, MMA6813BKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 445W25K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K20M00000.pdf | |
![]() | TLZ6V8B-GS18 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD80 | TLZ6V8B-GS18.pdf | |
![]() | M3355-B1 | M3355-B1 ALI SMD or Through Hole | M3355-B1.pdf | |
![]() | TIP100-H4 | TIP100-H4 HAR TO-220 | TIP100-H4.pdf | |
![]() | LT1530CS8-3.3 | LT1530CS8-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1530CS8-3.3.pdf | |
![]() | RCORF8021ZPZZT | RCORF8021ZPZZT ORIGINAL 3MM1K | RCORF8021ZPZZT.pdf | |
![]() | MAX973 | MAX973 MAX SOP8 | MAX973.pdf | |
![]() | ADD3501CCN MM74C935N-1 | ADD3501CCN MM74C935N-1 NSC PDIP28 | ADD3501CCN MM74C935N-1.pdf | |
![]() | MA1661 | MA1661 on SMD or Through Hole | MA1661.pdf | |
![]() | 4816P-001-22O | 4816P-001-22O ORIGINAL SOP16-5.2 | 4816P-001-22O.pdf | |
![]() | E3S-DS30E41 | E3S-DS30E41 OMRON SMD or Through Hole | E3S-DS30E41.pdf |