창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA6813BKWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA68xx | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X, Y | |
가속 범위 | ±50g | |
감도(LSB/g) | 9.766 | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 3.135 V ~ 5.25 V | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA6813BKWR2 | |
관련 링크 | MMA6813, MMA6813BKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EA100GAJME | 10pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA100GAJME.pdf | |
![]() | RG3216V-5621-P-T1 | RES SMD 5.62KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-5621-P-T1.pdf | |
![]() | LTL2V3SJS | LTL2V3SJS Lite-On DIP | LTL2V3SJS.pdf | |
![]() | C1353C | C1353C NEC DIP | C1353C.pdf | |
![]() | UA9640DC/26S10. | UA9640DC/26S10. F DIP | UA9640DC/26S10..pdf | |
![]() | GWS6N90 | GWS6N90 GREATWALL BGA36 | GWS6N90.pdf | |
![]() | TDA2822M,6V | TDA2822M,6V TI DIPSMD | TDA2822M,6V.pdf | |
![]() | TNPW12061001BT | TNPW12061001BT VISHAY SMD or Through Hole | TNPW12061001BT.pdf | |
![]() | THS7360IPWR | THS7360IPWR TI/BB TSSOP20 | THS7360IPWR.pdf | |
![]() | 731418-3 | 731418-3 TOKIN SMD or Through Hole | 731418-3.pdf | |
![]() | MPSA42 T/R | MPSA42 T/R UTC TO92 | MPSA42 T/R.pdf |