창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA6801KWR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
| 제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 축 | - | |
| 가속 범위 | - | |
| 감도(LSB/g) | - | |
| 감도(mV/g) | - | |
| 대역폭 | - | |
| 출력 유형 | - | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 특징 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QFN-EP(6x6) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMA6801KWR2 | |
| 관련 링크 | MMA680, MMA6801KWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF604R0000FKEA64 | RES 4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0000FKEA64.pdf | |
![]() | 62579-001 | 62579-001 AMP SMD or Through Hole | 62579-001.pdf | |
![]() | GM71C17480CJ6 | GM71C17480CJ6 LGA SMD or Through Hole | GM71C17480CJ6.pdf | |
![]() | 25YK22MFD | 25YK22MFD RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK22MFD.pdf | |
![]() | 1558/BCAJC/883 | 1558/BCAJC/883 MOT DIP | 1558/BCAJC/883.pdf | |
![]() | MSM7602-011 | MSM7602-011 OKI QFP | MSM7602-011.pdf | |
![]() | CX0827-14 | CX0827-14 CONEXANT TQFP144 | CX0827-14.pdf | |
![]() | S1-12V | S1-12V ORIGINAL DIP | S1-12V.pdf | |
![]() | MDM-9PCBRM7-F222 | MDM-9PCBRM7-F222 ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9PCBRM7-F222.pdf | |
![]() | TDMB-Z211F | TDMB-Z211F LG SMD or Through Hole | TDMB-Z211F.pdf | |
![]() | MAX8559ETA8A+T | MAX8559ETA8A+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETA8A+T.pdf | |
![]() | D78053GCA11 | D78053GCA11 NEC QFP | D78053GCA11.pdf |