창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA6255KEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMA6255KEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMA6255KEG | |
| 관련 링크 | MMA625, MMA6255KEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-470K | 47nH Unshielded Inductor 870mA 200 mOhm Max 2-SMD | 1812-470K.pdf | |
![]() | CMF6022R600FKEK | RES 22.6 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R600FKEK.pdf | |
![]() | PMB5720FV1.462 | PMB5720FV1.462 INF TQFP144 | PMB5720FV1.462.pdf | |
![]() | T05025A | T05025A SWCC SOP-4P | T05025A.pdf | |
![]() | TIBPA216R4-25CN | TIBPA216R4-25CN TI SMD or Through Hole | TIBPA216R4-25CN.pdf | |
![]() | H11AA4M- | H11AA4M- FSC DIP | H11AA4M-.pdf | |
![]() | 25X40VSSIG | 25X40VSSIG WINBOND SMD or Through Hole | 25X40VSSIG.pdf | |
![]() | BR24C02FWE2 | BR24C02FWE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24C02FWE2.pdf | |
![]() | TC7WBD126FK | TC7WBD126FK TOSHIBA TSSOP-8 | TC7WBD126FK.pdf | |
![]() | 2SK3857TT/TV/TK/CT/-A/-B/-C/-D | 2SK3857TT/TV/TK/CT/-A/-B/-C/-D TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TT/TV/TK/CT/-A/-B/-C/-D.pdf | |
![]() | ZLW-1WSHBR+ | ZLW-1WSHBR+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZLW-1WSHBR+.pdf | |
![]() | ADN2805ACPZ | ADN2805ACPZ ADI LFCSP | ADN2805ACPZ.pdf |