창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMA2631NKWR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMA26xxNKW | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Assembly Site Transfer 13/Mar/2014 Final Test Shake Removal 24/Jul/2014 Assembly Site Revision A 01/Aug/2014 Assembly Site Revision B 17/Jun/2015 Assembly Site Revision C 25/Jun/2015 Assembly Process 11/Mar/2016 Assembly Process Qualification 19/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | 자동차, AEC-Q100, MMA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 디지털 | |
축 | X | |
가속 범위 | ±312g | |
감도(LSB/g) | 1.64 | |
감도(mV/g) | - | |
대역폭 | - | |
출력 유형 | PCM | |
전압 - 공급 | 6.3 V ~ 30 V | |
특징 | 저역 통과 필터 선택 가능 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-QFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 16-QFN-EP(6x6) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMA2631NKWR2 | |
관련 링크 | MMA2631, MMA2631NKWR2 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CAT24WC32J-1.8 | CAT24WC32J-1.8 CATALYST SOP8 | CAT24WC32J-1.8.pdf | |
![]() | S8024W | S8024W ORIGINAL SMD or Through Hole | S8024W.pdf | |
![]() | 2SD1650-CTV-YB | 2SD1650-CTV-YB SANYO SMD or Through Hole | 2SD1650-CTV-YB.pdf | |
![]() | MAX522ESA/CSA | MAX522ESA/CSA MAXIM SOP8 | MAX522ESA/CSA.pdf | |
![]() | GOKI | GOKI ORIGINAL SOP8 | GOKI.pdf | |
![]() | PD333-3B/L3 | PD333-3B/L3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | PD333-3B/L3.pdf | |
![]() | SAD2140-16 | SAD2140-16 ITT PLCC | SAD2140-16.pdf | |
![]() | MKS4068UFK100V | MKS4068UFK100V wima SMD or Through Hole | MKS4068UFK100V.pdf | |
![]() | SPUP192000 | SPUP192000 ALPS SMD or Through Hole | SPUP192000.pdf | |
![]() | LBXW | LBXW LT QFN6 | LBXW.pdf | |
![]() | DAC701JH | DAC701JH BB DIP | DAC701JH.pdf | |
![]() | LM219DP | LM219DP NS DIP14 | LM219DP.pdf |