창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA02040C3928FB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMA02040C3928FB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMA02040C3928FB300 | |
| 관련 링크 | MMA02040C3, MMA02040C3928FB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2DXCAJ | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DXCAJ.pdf | |
![]() | SRU1028A-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 33 mOhm Max Nonstandard | SRU1028A-6R8Y.pdf | |
![]() | MP1251DS-LF | MP1251DS-LF MICROCHIP SOP | MP1251DS-LF.pdf | |
![]() | ADJ4 | ADJ4 PH SOT-23 | ADJ4.pdf | |
![]() | TLP280-1(GB-TP) | TLP280-1(GB-TP) TOSHIBA SOP-4 | TLP280-1(GB-TP).pdf | |
![]() | X243AG-883B-9.830400MHZ | X243AG-883B-9.830400MHZ XSIS DIP | X243AG-883B-9.830400MHZ.pdf | |
![]() | MB606R58UPF-G-BND | MB606R58UPF-G-BND FUJI QFP208 | MB606R58UPF-G-BND.pdf | |
![]() | BF92N7002 | BF92N7002 BYD SOT-23 | BF92N7002.pdf | |
![]() | AD801AH | AD801AH AD CAN | AD801AH.pdf | |
![]() | HPWS-FH00-N1000 | HPWS-FH00-N1000 MECTIMERS SOP14 | HPWS-FH00-N1000.pdf | |
![]() | AD386KD | AD386KD AD DIP | AD386KD.pdf | |
![]() | LN809 | LN809 ORIGINAL SMD or Through Hole | LN809.pdf |