창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMA02040C1332FB300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMA02040C1332FB300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMA02040C1332FB300 | |
| 관련 링크 | MMA02040C1, MMA02040C1332FB300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-44K | 3.9mH Unshielded Inductor 200mA 8.63 Ohm Max 2-SMD | 8532R-44K.pdf | |
![]() | MCS04020C2201FE000 | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2201FE000.pdf | |
![]() | PWR163S-25-6800F | RES SMD 680 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-6800F.pdf | |
![]() | X24C01S-2 | X24C01S-2 ORIGINAL SOP | X24C01S-2.pdf | |
![]() | SDIN4E1-32G | SDIN4E1-32G Sandisk BGA | SDIN4E1-32G.pdf | |
![]() | FCR10.0MC5 | FCR10.0MC5 TDK DIP | FCR10.0MC5.pdf | |
![]() | M50927-507SP | M50927-507SP MIT DIP | M50927-507SP.pdf | |
![]() | 51067-0400 | 51067-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 51067-0400.pdf | |
![]() | X28HC256SL-12 | X28HC256SL-12 XICOR SOP28 | X28HC256SL-12.pdf | |
![]() | EAWJ500ELL220MJ16S | EAWJ500ELL220MJ16S NIPPON DIP | EAWJ500ELL220MJ16S.pdf | |
![]() | SM30CXC184 | SM30CXC184 WESTCODE module | SM30CXC184.pdf | |
![]() | D3SB80 | D3SB80 ORIGINAL DIP | D3SB80.pdf |