창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM9577-ACE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM9577-ACE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM9577-ACE | |
관련 링크 | MM9577, MM9577-ACE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K182M15X7RK5UL2 | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182M15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | RG1608P-54R9-B-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-54R9-B-T5.pdf | |
![]() | C-2120.000K-P | C-2120.000K-P Epson DIP | C-2120.000K-P.pdf | |
![]() | 305PHC850KS | 305PHC850KS ILLINOIS DIP | 305PHC850KS.pdf | |
![]() | L78L05AZ | L78L05AZ ST TO-92 | L78L05AZ.pdf | |
![]() | TMS32C6416EGLZQ6E3 | TMS32C6416EGLZQ6E3 TI BGA | TMS32C6416EGLZQ6E3.pdf | |
![]() | TC4-25-1+ | TC4-25-1+ MINI SMD or Through Hole | TC4-25-1+.pdf | |
![]() | TEESVB30J226M8 | TEESVB30J226M8 NEC SMD or Through Hole | TEESVB30J226M8.pdf | |
![]() | G81-00047 | G81-00047 MICROSOFT SOFTWARZ | G81-00047.pdf | |
![]() | LM4120AIM5-1.8/NOPB | LM4120AIM5-1.8/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LM4120AIM5-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | M24C04-WMN6P (6Y) | M24C04-WMN6P (6Y) ST SMD or Through Hole | M24C04-WMN6P (6Y).pdf |