창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM869(B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM869(B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM869(B) | |
관련 링크 | MM86, MM869(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402H331KEBAO34 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402H331KEBAO34.pdf | |
![]() | C2225C153J5GALTU | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C153J5GALTU.pdf | |
![]() | 2256R-12J | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 2.51A 63 mOhm Max Axial | 2256R-12J.pdf | |
![]() | IL2902 | IL2902 IK DIP-14 | IL2902.pdf | |
![]() | ICL7660AP 2 | ICL7660AP 2 INTERSIL DIP | ICL7660AP 2.pdf | |
![]() | G5V-2-H1 | G5V-2-H1 OMRON DIP8 | G5V-2-H1.pdf | |
![]() | 2SD2012-H | 2SD2012-H TOSHIBA TO-220 | 2SD2012-H.pdf | |
![]() | FT-63ES 104 | FT-63ES 104 COPAL SMD or Through Hole | FT-63ES 104.pdf | |
![]() | NCP1117DT4RKG | NCP1117DT4RKG ON SMD or Through Hole | NCP1117DT4RKG.pdf | |
![]() | D71054GC | D71054GC NEC SMD or Through Hole | D71054GC.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B23 | EVM3SSX50B23 PANASONIC SMD | EVM3SSX50B23.pdf | |
![]() | ADS5527 | ADS5527 TI SMD or Through Hole | ADS5527.pdf |