창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM82P08NI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM82P08NI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM82P08NI | |
관련 링크 | MM82P, MM82P08NI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3C476M016C0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476M016C0800.pdf | ||
UH4PDCHM3/87A | DIODE ARRAY GP 200V 2A TO277A | UH4PDCHM3/87A.pdf | ||
XQEAWT-H0-0000-00000LE53 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Cool 6000K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000LE53.pdf | ||
IRU3039CH | IRU3039CH IOR MLPQ-20 | IRU3039CH.pdf | ||
SCREWM5X10DIN91212,9 | SCREWM5X10DIN91212,9 WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | SCREWM5X10DIN91212,9.pdf | ||
MIC24LC08B/P | MIC24LC08B/P MICROCHIP DIP-8 | MIC24LC08B/P.pdf | ||
HT12X14-100 | HT12X14-100 HYDISLTD SMD or Through Hole | HT12X14-100.pdf | ||
PH28F160C3BD70D | PH28F160C3BD70D MICRON VFBGA-48 | PH28F160C3BD70D.pdf | ||
AN2458SH-E1 | AN2458SH-E1 PANASONIC SOP | AN2458SH-E1.pdf | ||
JH-435BO | JH-435BO SHINDENG SIP-15P | JH-435BO.pdf | ||
NL453232T-271J(270UH 5%) | NL453232T-271J(270UH 5%) TDK INDUCTOR | NL453232T-271J(270UH 5%).pdf | ||
TLV23541 | TLV23541 TI SMD or Through Hole | TLV23541.pdf |