창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM8003ZN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM8003ZN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM8003ZN | |
| 관련 링크 | MM80, MM8003ZN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQS2V471MELB40 | 470µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2V471MELB40.pdf | ||
![]() | IPI60R125CPXKSA1 | MOSFET N-CH 650V 25A TO-262 | IPI60R125CPXKSA1.pdf | |
![]() | L04025R6BHNTR | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 650 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04025R6BHNTR.pdf | |
![]() | MHQ0402P3N0ST000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N0ST000.pdf | |
![]() | 35MXR8200M22X50 | 35MXR8200M22X50 RUBYCON DIP | 35MXR8200M22X50.pdf | |
![]() | EP3C10U256C7 | EP3C10U256C7 ALTERA 256-UBGA | EP3C10U256C7.pdf | |
![]() | 3C9428X42-SOB8 | 3C9428X42-SOB8 SAMSUNG SOP32 | 3C9428X42-SOB8.pdf | |
![]() | 4094BU4094BCF | 4094BU4094BCF Delevan SMD or Through Hole | 4094BU4094BCF.pdf | |
![]() | C1206X222K631T | C1206X222K631T HEC SMD or Through Hole | C1206X222K631T.pdf | |
![]() | 2MBI100U4H170 | 2MBI100U4H170 FUJI IGBT | 2MBI100U4H170.pdf | |
![]() | KIA7283 | KIA7283 KIA ZIP | KIA7283.pdf | |
![]() | SN74LS266J | SN74LS266J TI CDIP14 | SN74LS266J.pdf |