창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74LS164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74LS164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74LS164 | |
| 관련 링크 | MM74L, MM74LS164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC1262-3.3VEB | TC1262-3.3VEB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-3.3VEB.pdf | |
![]() | FDC53C8100 | FDC53C8100 ORIGINAL QFP | FDC53C8100.pdf | |
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![]() | FQP50N10 | FQP50N10 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP50N10.pdf | |
![]() | LG11-0406NFRL | LG11-0406NFRL HALO SOP16 | LG11-0406NFRL.pdf | |
![]() | S5L931CX01-TO. | S5L931CX01-TO. SAMSUNG QFP | S5L931CX01-TO..pdf | |
![]() | BCM54810AOKFBG | BCM54810AOKFBG BROADCOM BGA | BCM54810AOKFBG.pdf | |
![]() | IRF630STRPBF | IRF630STRPBF IR TO-263 | IRF630STRPBF.pdf | |
![]() | MAX178AEWG | MAX178AEWG MAXIM SOP | MAX178AEWG.pdf |