창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HCT541MTCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HCT541MTCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HCT541MTCX | |
| 관련 링크 | MM74HCT5, MM74HCT541MTCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H6R0WB01D | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R0WB01D.pdf | |
![]() | 9B-15.360MAAJ-B | 15.36MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-15.360MAAJ-B.pdf | |
![]() | 402F25033CJR | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CJR.pdf | |
![]() | 4P122F35CDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P122F35CDT.pdf | |
![]() | 0819-68J | 68µH Unshielded Molded Inductor 64mA 11.5 Ohm Max Axial | 0819-68J.pdf | |
![]() | SS63D01 | SS63D01 CX SMD or Through Hole | SS63D01.pdf | |
![]() | XC61FC5012MR | XC61FC5012MR TOREX SOT23-3 | XC61FC5012MR.pdf | |
![]() | K4J1032400-HJ1A | K4J1032400-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J1032400-HJ1A.pdf | |
![]() | 1206as-022j-01 | 1206as-022j-01 fat SMD or Through Hole | 1206as-022j-01.pdf | |
![]() | 16F630A-04/P | 16F630A-04/P MICROCHIP DIP | 16F630A-04/P.pdf | |
![]() | LDEEH4270JB5N00 | LDEEH4270JB5N00 ORIGINAL SMD | LDEEH4270JB5N00.pdf | |
![]() | HEF4060 | HEF4060 NXP DIP | HEF4060.pdf |