창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HCN | |
| 관련 링크 | MM74, MM74HCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 298D475X06R3M2T | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 3 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | 298D475X06R3M2T.pdf | |
![]() | PAT0603E8760BST1 | RES SMD 876 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E8760BST1.pdf | |
![]() | PLT0805Z1562LBTS | RES SMD 15.6KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1562LBTS.pdf | |
![]() | PCF14JT150R | RES 150 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT150R.pdf | |
![]() | L2B2631 | L2B2631 Ample BGA | L2B2631.pdf | |
![]() | LT3009ESC8-1.8TRMPBF | LT3009ESC8-1.8TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT3009ESC8-1.8TRMPBF.pdf | |
![]() | SIR-563S | SIR-563S ROHM DIP-2 | SIR-563S.pdf | |
![]() | ABMF | ABMF TI TSSOP8 | ABMF .pdf | |
![]() | B32654A0684J | B32654A0684J EPCOS SMD | B32654A0684J.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16811 | SN74CB3Q16811 TI SSOP56 | SN74CB3Q16811.pdf | |
![]() | IXFN82N60 | IXFN82N60 IXYS SMD or Through Hole | IXFN82N60.pdf | |
![]() | LT1962EMS8-1.8#TR | LT1962EMS8-1.8#TR LINEAR MSOP-8 | LT1962EMS8-1.8#TR.pdf |