창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74HC574WMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74HC574WMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74HC574WMX | |
관련 링크 | MM74HC5, MM74HC574WMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2X5R1C474K080AA | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1C474K080AA.pdf | ||
VJ0805D821GXAAR | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821GXAAR.pdf | ||
LTR10EVHFLR330 | RES SMD 0.33 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFLR330.pdf | ||
RT2512BKE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE076K8L.pdf | ||
L2A2356 | L2A2356 LSI BGA | L2A2356.pdf | ||
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APR6008 DIP | APR6008 DIP APLUS DIP28 | APR6008 DIP.pdf | ||
NG82915P SL8BM | NG82915P SL8BM intel BGA | NG82915P SL8BM.pdf | ||
EMI0805-40 | EMI0805-40 APIDelevan NA | EMI0805-40.pdf | ||
2N6932 | 2N6932 CHINA TO-3PN | 2N6932.pdf |