창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC374 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC374 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC374 | |
| 관련 링크 | MM74H, MM74HC374 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y564JBBAT4X | 0.56µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y564JBBAT4X.pdf | |
| FK18C0G2E331J | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2E331J.pdf | ||
![]() | 416F44023CDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CDR.pdf | |
![]() | 416F36022ISR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ISR.pdf | |
![]() | 2SC5658 T2L R | 2SC5658 T2L R ROHM SOT-723 | 2SC5658 T2L R.pdf | |
![]() | ENGNUF9300UTA | ENGNUF9300UTA ON SMD22BGA | ENGNUF9300UTA.pdf | |
![]() | BB502 | BB502 RENESAS SOT343 | BB502.pdf | |
![]() | WIN747D4HBI-200B1 | WIN747D4HBI-200B1 WINTEGRA BGA | WIN747D4HBI-200B1.pdf | |
![]() | bp5048-24 | bp5048-24 ROHM SMD or Through Hole | bp5048-24.pdf | |
![]() | 2SJ438/Q | 2SJ438/Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ438/Q.pdf | |
![]() | XC6SLX75T-N3FGG484C | XC6SLX75T-N3FGG484C XILINX BGA | XC6SLX75T-N3FGG484C.pdf | |
![]() | DAS-1151 | DAS-1151 AD SMD or Through Hole | DAS-1151.pdf |