창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC259N(00) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC259N(00) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC259N(00) | |
| 관련 링크 | MM74HC25, MM74HC259N(00) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KC3225K32.0000C1GE00 | 32MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC3225K32.0000C1GE00.pdf | |
![]() | TNPW1206324KBETA | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206324KBETA.pdf | |
![]() | PLT1206Z9761LBTS | RES SMD 9.76KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z9761LBTS.pdf | |
![]() | D75108CW-249 | D75108CW-249 NEC DIP | D75108CW-249.pdf | |
![]() | MAX534BCPA | MAX534BCPA MAXIM DIP | MAX534BCPA.pdf | |
![]() | BX2512J | BX2512J PULSE SMD or Through Hole | BX2512J.pdf | |
![]() | S3C44BX01L | S3C44BX01L SAMSUNG NA | S3C44BX01L.pdf | |
![]() | SSM6N16FE (T5L | SSM6N16FE (T5L TOS SC70-6 | SSM6N16FE (T5L.pdf | |
![]() | BSM300GB174D | BSM300GB174D Infineon SMD or Through Hole | BSM300GB174D.pdf | |
![]() | CB0004 | CB0004 ORIGINAL ZIP8 | CB0004.pdf | |
![]() | RD1A476M05011PA180 | RD1A476M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1A476M05011PA180.pdf |