창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC245AMTCX (P/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC245AMTCX (P/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC245AMTCX (P/B) | |
| 관련 링크 | MM74HC245AMT, MM74HC245AMTCX (P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U360JYSDAAWL45 | 36pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U360JYSDAAWL45.pdf | |
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![]() | 200K-1016 | 200K-1016 LY DIP | 200K-1016.pdf | |
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![]() | K4H560838J-LCB3T00 | K4H560838J-LCB3T00 Samsung SMD or Through Hole | K4H560838J-LCB3T00.pdf | |
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![]() | T89C51CC01CUSL-IM | T89C51CC01CUSL-IM TEMIC PLCC-44P | T89C51CC01CUSL-IM.pdf | |
![]() | MCP607-E/SN | MCP607-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP607-E/SN.pdf | |
![]() | 1220E | 1220E ORIGINAL SMD or Through Hole | 1220E.pdf |