창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74HC123N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74HC123N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74HC123N | |
관련 링크 | MM74HC, MM74HC123N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCWE040262L0FNEA | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE040262L0FNEA.pdf | |
![]() | MGA-632P8-BLKG | RF Amplifier IC Cellular, GSM, CDMA, W-CDMA 1.4GHz ~ 3GHz 42-CSP (5.0x4.6) | MGA-632P8-BLKG.pdf | |
![]() | MPC8245LEU300D | MPC8245LEU300D MOTO BGA | MPC8245LEU300D.pdf | |
![]() | 1N108 | 1N108 ORIGINAL DIP | 1N108.pdf | |
![]() | MBRB1035 | MBRB1035 ORIGINAL D2-PAK | MBRB1035 .pdf | |
![]() | FH12-10S-0.5SH | FH12-10S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH12-10S-0.5SH.pdf | |
![]() | TL052CDE4 | TL052CDE4 TI SOIC | TL052CDE4.pdf | |
![]() | X25057S | X25057S XICOR SOP8 | X25057S.pdf | |
![]() | DK-DEV-4SGX530N | DK-DEV-4SGX530N AD EVALBOARD | DK-DEV-4SGX530N.pdf |