창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC107N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC107N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC107N | |
| 관련 링크 | MM74HC, MM74HC107N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H7R6DA16D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R6DA16D.pdf | |
![]() | CDRH8D28NP-470NC | 47µH Shielded Inductor 1.3A 195 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D28NP-470NC.pdf | |
![]() | CRCW0201137RFNED | RES SMD 137 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201137RFNED.pdf | |
![]() | V6300C2.8V | V6300C2.8V MICRO SOT223 | V6300C2.8V.pdf | |
![]() | M34300N-012SP | M34300N-012SP N/A SMD or Through Hole | M34300N-012SP.pdf | |
![]() | CD4515BM96E4 | CD4515BM96E4 TI SOIC | CD4515BM96E4.pdf | |
![]() | 0022057025+ | 0022057025+ MOLEX SMD or Through Hole | 0022057025+.pdf | |
![]() | A4701-300 | A4701-300 AVAGO DIP-8 | A4701-300.pdf | |
![]() | TLP9326GB | TLP9326GB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP9326GB.pdf | |
![]() | NFI08K4R7TRF | NFI08K4R7TRF NIP SMD or Through Hole | NFI08K4R7TRF.pdf | |
![]() | K4S280832C-TL1L | K4S280832C-TL1L SAMSUNG TSOP | K4S280832C-TL1L.pdf | |
![]() | XVS30XL-4PQ240C | XVS30XL-4PQ240C xilinx QFP | XVS30XL-4PQ240C.pdf |