창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74HC04MX PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74HC04MX PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74HC04MX PB | |
| 관련 링크 | MM74HC04, MM74HC04MX PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931A157KNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931A157KNC.pdf | ||
![]() | FQ3225B-25.000 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-25.000.pdf | |
![]() | E2AW-M18LS05-M1-B1 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, NEMA 1,3,4,6,13 Cylinder, Threaded - M18 | E2AW-M18LS05-M1-B1.pdf | |
![]() | LSW103M1EO30 | LSW103M1EO30 JAMICON SMD or Through Hole | LSW103M1EO30.pdf | |
![]() | LXV6.3VB103M16X40LL | LXV6.3VB103M16X40LL ORIGINAL DIP | LXV6.3VB103M16X40LL.pdf | |
![]() | RC28F128P33T | RC28F128P33T INTEL BGA | RC28F128P33T.pdf | |
![]() | UND2540B | UND2540B AVAGO DIP | UND2540B.pdf | |
![]() | BC847MTF | BC847MTF FAIRCHILD SOT23-3 | BC847MTF.pdf | |
![]() | T323N10TOF | T323N10TOF EUPEC MODULE | T323N10TOF.pdf | |
![]() | DF21-20S-0.6V 56 | DF21-20S-0.6V 56 HRS SMD or Through Hole | DF21-20S-0.6V 56.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-1N62 | TMP87CH46N-1N62 TOSH DIP42 | TMP87CH46N-1N62.pdf | |
![]() | FFESD | FFESD ORIGINAL BGA | FFESD.pdf |