창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74FCT534APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74FCT534APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74FCT534APC | |
| 관련 링크 | MM74FCT, MM74FCT534APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NPI-19J-100GV | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19J-100GV.pdf | |
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![]() | 100AWSP4T1B4M2R | 100AWSP4T1B4M2R E-SWITCH/WSI SMD or Through Hole | 100AWSP4T1B4M2R.pdf | |
![]() | MTP013-11 | MTP013-11 MYSON TSSOP | MTP013-11.pdf | |
![]() | SM16706P | SM16706P NPC DIP-24 | SM16706P.pdf | |
![]() | GFMB3 SE | GFMB3 SE SOSHIN DIP-3 | GFMB3 SE.pdf | |
![]() | 08-0381-01 | 08-0381-01 CISCDSYS SMD or Through Hole | 08-0381-01.pdf | |
![]() | LE88CLSS | LE88CLSS INTEL BGA | LE88CLSS.pdf | |
![]() | CX099 | CX099 SONY DIP-14 | CX099.pdf | |
![]() | PAS1065 | PAS1065 SEMELAB SMD or Through Hole | PAS1065.pdf |