창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74F32SCX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74F32SCX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74F32SCX | |
관련 링크 | MM74F3, MM74F32SCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J2X5R1H334M125AA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1H334M125AA.pdf | |
![]() | CC4825D1VR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D1VR.pdf | |
![]() | 8510 | 8510 N/A QFN10 | 8510.pdf | |
![]() | CD74HC377 | CD74HC377 TI DIP | CD74HC377.pdf | |
![]() | UTC7613CP | UTC7613CP YW DIP-16 | UTC7613CP.pdf | |
![]() | 4543GEM | 4543GEM APEC SOP8 | 4543GEM.pdf | |
![]() | HSJ1406-01-060 | HSJ1406-01-060 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1406-01-060.pdf | |
![]() | UMG1-N-TR | UMG1-N-TR ROHM SOT-353 | UMG1-N-TR.pdf | |
![]() | 72225LPF | 72225LPF IDT//TDK TQFP | 72225LPF.pdf | |
![]() | MAX170ACWE/CCWE | MAX170ACWE/CCWE MAXIM SOP16 | MAX170ACWE/CCWE.pdf | |
![]() | AM29LV200T-100EC | AM29LV200T-100EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV200T-100EC.pdf | |
![]() | TFF11121HN | TFF11121HN NXP SMD or Through Hole | TFF11121HN.pdf |