창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MM74C02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MM74C02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MM74C02 | |
| 관련 링크 | MM74, MM74C02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC535R-100 | 100MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC535R-100.pdf | |
![]() | RCP2512B1K00GEB | RES SMD 1K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K00GEB.pdf | |
![]() | FSS015WNSR | Surface Mount Force Sensor 0 ~ 15N | FSS015WNSR.pdf | |
![]() | OP03BJ/883 | OP03BJ/883 AD CAN | OP03BJ/883.pdf | |
![]() | SDK03 | SDK03 SANKEN SMD or Through Hole | SDK03.pdf | |
![]() | M37102E8SP | M37102E8SP MITSUBISHI 64-DIP | M37102E8SP.pdf | |
![]() | GMR30H200CTB3 | GMR30H200CTB3 GAMMA TO-220-3 | GMR30H200CTB3.pdf | |
![]() | 381449-001 | 381449-001 INPUT SMD or Through Hole | 381449-001.pdf | |
![]() | PHE840ER7270MR04R06L2 | PHE840ER7270MR04R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER7270MR04R06L2.pdf | |
![]() | XC2S100E-7FT256C | XC2S100E-7FT256C XILINX SMD or Through Hole | XC2S100E-7FT256C.pdf | |
![]() | GC80960RD664 | GC80960RD664 INTEL BGA | GC80960RD664.pdf | |
![]() | MB403-A | MB403-A FUJ CDIP14 | MB403-A.pdf |