창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74ACT139D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74ACT139D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NSC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74ACT139D | |
관련 링크 | MM74AC, MM74ACT139D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL06121K58FKEA | RES SMD 1.58K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K58FKEA.pdf | |
![]() | CRCW1210270RFKEAHP | RES SMD 270 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210270RFKEAHP.pdf | |
![]() | OM5284EB04N | OM5284EB04N PHI QFP | OM5284EB04N.pdf | |
![]() | XC4310PQ208I5122 | XC4310PQ208I5122 XIL SMD or Through Hole | XC4310PQ208I5122.pdf | |
![]() | C3216X7R1H474KT-S | C3216X7R1H474KT-S TDK Call | C3216X7R1H474KT-S.pdf | |
![]() | LGEGPI1200WJL1.0 | LGEGPI1200WJL1.0 MIC DIP | LGEGPI1200WJL1.0.pdf | |
![]() | LAHB | LAHB N/A MSOP 8 | LAHB.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011T-20E/PT | dsPIC30F3011T-20E/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC30F3011T-20E/PT.pdf | |
![]() | DEM-PCM1716 | DEM-PCM1716 TIS Call | DEM-PCM1716.pdf | |
![]() | TA2149BFNG(EL) | TA2149BFNG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2149BFNG(EL).pdf | |
![]() | AD5737ACPZ | AD5737ACPZ AD LFCSP64(99mm) | AD5737ACPZ.pdf | |
![]() | STK65060 | STK65060 SANYO HYB-35 | STK65060.pdf |