창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM74AC08SJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM74AC08SJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM74AC08SJ | |
관련 링크 | MM74AC, MM74AC08SJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM190B | SM190B LRC SMB | SM190B.pdf | |
![]() | SY89873LMI | SY89873LMI MICREL SMD or Through Hole | SY89873LMI.pdf | |
![]() | SM1105-GBB1S-ET | SM1105-GBB1S-ET NPC SOP-8 | SM1105-GBB1S-ET.pdf | |
![]() | TPS62510DRCT | TPS62510DRCT TI QFN-10 | TPS62510DRCT.pdf | |
![]() | PN2205 | PN2205 ORIGINAL TO-92 | PN2205.pdf | |
![]() | HM66AQB18204BP50 | HM66AQB18204BP50 ELPIDA BGA | HM66AQB18204BP50.pdf | |
![]() | HH80563QH0258M S LAEM | HH80563QH0258M S LAEM Intel SMD or Through Hole | HH80563QH0258M S LAEM.pdf | |
![]() | OPA2607H/2K5 | OPA2607H/2K5 BB SOP-8 | OPA2607H/2K5.pdf | |
![]() | MAX16031ETM | MAX16031ETM MAXIM QFN48 | MAX16031ETM.pdf | |
![]() | TDA8945SU | TDA8945SU NXP AN | TDA8945SU.pdf | |
![]() | EDI88130CS/LPS-C | EDI88130CS/LPS-C WEDC 32DIP | EDI88130CS/LPS-C.pdf | |
![]() | SPX431BM5-L/TR | SPX431BM5-L/TR SIPEX SOT23-5 | SPX431BM5-L/TR.pdf |